特許
J-GLOBAL ID:200903070563960128

電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊東 哲也 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-143875
公開番号(公開出願番号):特開2001-326488
出願日: 2000年05月16日
公開日(公表日): 2001年11月22日
要約:
【要約】【課題】 装置を小型化し、軽量化して、部品点数を少なくすると共に、発熱体の冷却を促進し、温度上昇による寿命の短縮等を抑制する。【解決手段】 電子機器部品である発熱体10を収納し前カバー1と後ろカバ-とをはめ合わせてなる筐体内に気体流を発生させる手段と、該筐体内面にあって発熱体10の配置箇所の気体流路を狭める手段とを有し、気体流路を狭める手段が発熱体10を覆う前記筐体の内面の該発熱体10と向き合う位置に設けられており、気体流路を狭める手段が、前記筐体の構造を補強する部材8の突起部分であり、その形状が前記気体流路と直角に交わり、筐体には、前記気体流路の一部である下部流入口7と上部流出口9が設けられ、気体流を発生させる手段がファン5である。
請求項(抜粋):
電子機器部品である発熱体を収納した筐体内に気体流を発生させる手段を有する電子機器において、前記筐体内面にあって前記発熱体の配置箇所の気体流路を狭める手段を有し、該気体流路を狭める手段が前記発熱体を覆う前記筐体の内面の該発熱体と向き合う位置に設けられていることを特徴とする電子機器。
IPC (3件):
H05K 7/20 ,  G02F 1/1333 ,  G09F 9/00 304
FI (3件):
H05K 7/20 H ,  G02F 1/1333 ,  G09F 9/00 304 B
Fターム (15件):
2H089HA40 ,  2H089QA16 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322AB05 ,  5E322BA05 ,  5E322BB00 ,  5E322EA06 ,  5G435AA12 ,  5G435BB01 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435EE02 ,  5G435GG44 ,  5G435HH11

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