特許

J-GLOBAL ID：200903070565930560

バンピング用キャピラリ

発明者： 玉置 和雄
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-153758
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004097
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 初期の金属ボールの偏心を防止し、バンプ電極の拡がりをなくし、金属ボールの溶け上がり時に金属ワイヤ内で生じる再結晶領域の部位をほぼ一定化してバンプ電極のネック切れ部の高さのバラツキを抑制し、さらに、金属ボールの千切れ落ちや側方への飛びを防止し、連続バンピング性を向上する。【解決手段】 挿通した金属ワイヤ22をワイヤ保持用ストレート部21fに保持させた状態で先端部分を突出22aさせ、アーク放電により金属ワイヤ突出部分22aを溶融させ溶け上がらせるバンピング用キャピラリ21であって、ワイヤ保持用ストレート部21fの長さをこのストレート部21fのホール径の2〜4倍程度に設定するとともに、キャピラリ先端面21cにおいて開口端の先端導出口21eの直径がホール径の1.5〜3倍程度となる先拡がりのテーパー状凹部21dを形成してある。

請求項（抜粋）：

ワイヤ挿通路に挿通した金属ワイヤをキャピラリ先端部のワイヤ保持用ストレート部に保持させかつこのストレート部の開口部端部である先端導出口から金属ワイヤの先端部分を突出させた状態で、この突出部分とトーチ電極との間の放電により金属ワイヤ突出部分を溶融させ溶け上がらせることにより、前記キャピラリ先端部で前記先端導出口に連通する状態で形成されている凹部内において初期の金属ボールを形成し、押し下げによって金属ボールをバンピング対象に対して一体化接合し、引き上げることで接合部を金属ワイヤから切り離してバンプ電極となすバンピング用キャピラリにおいて、前記ワイヤ保持用ストレート部の長さをこのストレート部のホール径の2〜4倍程度に設定してあるとともに、前記金属ボールを入れる凹部としてその開口端の先端導出口の直径が前記ストレート部のホール径の1.5〜3倍程度となる先拡がりのテーパー状凹部に形成されていることを特徴とするバンピング用キャピラリ。

IPC (3件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 604 K ,  H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/60 311 Q