特許

J-GLOBAL ID：200903070568874157

積層体及びその製造方法

発明者： 太田 拓平 ,  平石 克文 ,  下瀬 真 ,  岡村 一人 ,  岡林 直也 ,  大溝 和則
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000007330
公開番号（公開出願番号）：WO2001-028767
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2001年04月26日
要約：

【要約】この発明は、湿度環境変化に対して、カールや反りの発生要因となる寸法変化が少ないフレキシブルプリント基板等に用いられる積層体に関する。この積層体は、導体上に塗工されて形成されたポリイミド系樹脂層を有する積層体であって、ポリイミド系樹脂層の少なくとも1層に、4,4’-ジアミノ-2,2’-ジメチルビフェニルを20モル%以上含有するジアミノ化合物をテトラカルボン酸化合物と反応させて得られ、線湿度膨張係数が15×10-6/%RH以下である低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層を設けたものである。

請求項（抜粋）：

導体上に塗工されて形成されたポリイミド系樹脂層を有する積層体において、ポリイミド系樹脂層の少なくとも1層が、4,4’-ジアミノ-2,2’-ジメチルビフェニルを20モル%以上含有するジアミノ化合物をテトラカルボン酸化合物と反応させて得られ、線湿度膨張係数が20×10-6/%RH以下である低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層であることを特徴とする積層体。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  B32B 27/34

FI (3件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  B32B 27/34