特許

J-GLOBAL ID：200903070572831292

金属複合帯板を製造する方法

発明者： ウド・アドラー ,  クラウス・シユライヒエル
出願人/特許権者： シユトルベルゲル・メタルウエルケ・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 江崎 光史 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-328468
公開番号（公開出願番号）：特開平11-222659
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】 導電性のベース材料上に高品位の錫・銀の被覆層を付けることのできる方法を提供する。【解決手段】 導電性のベース材料から成る初期帯板に先ず錫あるいは錫合金の層を付け、次いでこの層の上に銀の層を被せ、電気接点部品を作製するための金属複合帯板を製造する方法によって解決されている。

請求項（抜粋）：

導電性のベース材料から成る初期帯板に先ず錫あるいは錫合金の層を付け、次いでこの層の上に銀の層を被せることを特徴とする電気接点部品を作製するための金属複合帯板を製造する方法。

IPC (4件)：

C23C 2/08 ,  C25D 3/46 ,  C25D 7/00 ,  H01R 13/03

FI (4件)：

C23C 2/08 ,  C25D 3/46 ,  C25D 7/00 H ,  H01R 13/03