特許

J-GLOBAL ID：200903070579206385

配線基板のパターンエリア保護方法

発明者： 臼井 充
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 笹岡 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-323912
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162429
出願日： 1994年12月01日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 配線基板表面のパターンエリアを保護テープの粘着材による汚染から保護し、且つ配線基板の保護膜の強度を増加することにある。【構成】 多層配線基板1の表面にAl配線パターン2が既に形成されており、裏面には、これから加工すべき金属膜6が成膜され(a)、裏面をパターニングするため、ホトレジスト7を形成し(b)、表側のパターンエリア4を覆って粘着材の付いていない第1の保護膜3を形成し、該第1の保護膜3を覆って粘着材付きの第2の保護膜5を形成する(c)。第1の保護膜3は、耐薬品性の第2の保護膜5の粘着材の汚染よりパターンエリア4を保護する。この状態において、裏面の金属膜6をエッチングし(d)、最後に、各保護膜を除去する(e)。第1の保護膜と第2の保護膜により保護膜を二重にしているため保護膜強度が増大している。

請求項（抜粋）：

配線基板の製造、加工時における配線基板のパターンエリア保護方法において、前記配線基板のパターンエリアを覆って粘着材の付いていない第1の保護膜を形成し、該第1の保護膜の上に粘着材の付いた第2の保護膜を粘着材により粘着して形成することを特徴とする配線基板のパターンエリア保護方法。

IPC (6件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H01L 21/78 M ,  H01L 23/30 D