特許

J-GLOBAL ID：200903070583388064

基板処理装置及び基板処理方法

発明者： 上山 勉
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-276428
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093766
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 基板を駆動部材で支持し回転処理する際に、基板の支持に起因する処理ムラを防止して均一な処理を施すことができる。【解決手段】基板処理装置1において、基板Wは回転支持板11上で基板Wの外周端縁に当接して水平方向への移動を規制する複数個の駆動ピン12に支持される。基板保持部10は、回転筒軸13にベアリング44を介して振動板41が連接される。基板Wの回転処理中に振動付与手段40により振動板41が励振されると、基板Wは駆動ピン12に対して滑り出して基板Wが回転支持板11に対し相対回転を行う。したがって駆動ピン12が基板Wの外周端縁の同じ位置に当接し続けることがなく、基板Wの支持に起因する処理ムラを防止して均一な処理を施すことができる。

請求項（抜粋）：

基板を回転させながら基板に処理液を供給して処理を行う基板処理装置であって、基板と略等しい大きさの回転支持板と、前記回転支持板に立設され、基板の外周端縁に係合して前記基板の水平位置を規制するとともに基板に回転力を伝える複数個の駆動部材と、を有する基板保持機構と、前記基板保持機構の駆動部材で基板を水平姿勢に支持した状態で前記回転支持板を回転する駆動手段と、前記基板保持機構に振動を与える振動付与手段と、を具備し、前記振動付与手段は、前記基板保持機構が回転している時に振動を与えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 651 ,  B08B 3/02 ,  B08B 3/12 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/306

FI (7件)：

H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 651 B ,  B08B 3/02 B ,  B08B 3/12 Z ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/306 J

Fターム (18件)：

2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JB04 ,  2H090JC07 ,  2H090JC19 ,  3B201AA03 ,  3B201AB33 ,  3B201BB24 ,  3B201BB83 ,  5F043DD13 ,  5F043DD19 ,  5F043EE05 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043GG10