特許

J-GLOBAL ID：200903070583940204

銅張積層板の製造法

発明者： 池口 信之
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-048576
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251862
出願日： 1992年03月05日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：

【要約】【目的】 半導体搭載用などに好適に使用可能な低熱膨張のプリント配線板用銅張積層板を提供する。【構成】 熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポリアミド繊維不織布基材積層板の両面に通常のプリプレグ(B) 、さらにその片面或いは両面に銅箔を重ね加熱・加圧することからなる低熱膨張の銅張積層板の製造法、並びに硬化後の熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポリアミド繊維不織布基材プリプレグ(A) の両面に通常のプリプレグ(B) 、さらにその片面或いは両面に銅箔を重ね加熱・加圧することからなる低熱膨張の銅張積層板の製造法

請求項（抜粋）：

熱膨張率が10×10-6 K-1以下の全芳香族ポリアミド繊維不織布基材積層板の両面にプリプレグ(B) 、さらにその片面或いは両面に銅箔を重ね加熱・加圧することからなる低熱膨張の銅張積層板の製造法

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00