電子部品実装方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-019494
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210944
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】チップ状電子部品とリード付き電子部品とを回路基板の同一面に混載して実装できるようにして回路基板の小型化を可能とし、さらに、部品の接合品質および製造環境を共に向上させることのできる電子部品実装方法を提供する。【解決手段】回路基板9にチップ状電子部品3とリード付き電子部品2とを混載して実装するに際して、回路基板9の実装面9aの所定部位に電気接合用および部品保持用の粘性材料8,7をそれぞれ供給して付着したのち、先ず、チップ状電子部品3を電気接合用粘性材料8により装着し、つぎに、リード付き電子部品2を、その部品本体2aを部品保持用粘性材料7の上部に載せた状態でリード2bの先端を電気接合用粘性材料8に接触させて実装し、リフローによる接合工法によりチップ状電子部品3およびリード付き電子部品2を電気接合用粘性材料8を介して回路基板9に電気的接続状態に固定する。

請求項（抜粋）：

回路基板にチップ状電子部品およびリード付き電子部品を混載して実装する電子部品実装方法において、前記回路基板の実装面の所定部位に電気接合用および部品保持用の粘性材料をそれぞれ供給して付着する工程と、前記チップ状部品を前記電気接合用粘性材料により装着する工程と、前記リード付き電子部品を、その部品本体を前記部品保持用粘性材料の上部に載せた状態としてリードの先端を電気接合用粘性材料に接触させて実装する工程と、リフローによる接合工法により前記チップ状電子部品および前記リード付き電子部品を前記電気接合用粘性材料を介して回路基板に電気的接続状態に固定する工程とを有していることを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 , H05K 13/04

FI (2件)：

H05K 3/34 507 C , H05K 13/04 A

Fターム (18件)：

5E313AA02 , 5E313AA03 , 5E313AA04 , 5E313CC03 , 5E313EE23 , 5E313EE24 , 5E313FG04 , 5E313FG06 , 5E319AA03 , 5E319AA08 , 5E319AB01 , 5E319AB05 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD15 , 5E319CD27 , 5E319CD29 , 5E319CD57

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭63-045892
電子部品の表面実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-163414 出願人：富士通テン株式会社
特開昭63-041053

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