特許
J-GLOBAL ID：200903070589789702
静電容量型近接センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 宜喜 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180225
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092108
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 主電極の静電容量の変化により検知物体を検出するセンサにおいて、立体基板を用いることにより、組み立て工数の削減と検出感度の均一化とを図ること。【解決手段】 第1の立体基板21を用いて主電極21aと係合部21bとを一体成形する。又第2の立体基板を用いて補助電極22bと回路実装部22aとを一体成形する。このとき各電極と各回路部の導体パターンを同時形成するため、下地となるめっき不可能な第1の樹脂に、めっき可能な第2の樹脂を2色成形して導体部を作る。次に立体基板21、22を嵌合することにより、各電極と回路部の接続が完了する。更にケース20とクランプ部23を取り付けると、センサが容易に組み上がる。
請求項（抜粋）：
平面状の主電極と前記主電極を包むように配置された補助電極とを含む静電容量型のセンサヘッドを用いて、検知物体の遠近時に前記検知物体と前記センサヘッドとの静電容量が変化することにより、前記検知物体の有無を検出する静電容量型近接センサであって、平板状の平板部及び前記平板部と立体交差する第1の交差部材を、めっき不可能な第1の樹脂を用いて一体成形し、前記平板部の一部と前記第1の交差部材の一部とにめっき可能な第2の樹脂を用いて2次成形し、前記第2の樹脂に金属めっきを選択的に行うことにより、少なくとも前記主電極を形成した第1の立体基板と、円筒状のカップ部及び前記カップ部の底面と立体交差する第2の交差部材を、めっき不可能な第1の樹脂を用いて一体成形し、前記カップ部の表面の一部と前記第2の交差部材の一部とにめっき可能な第2の樹脂を用いて2次成形し、前記第2の樹脂に金属めっきを選択的に行うことにより、少なくとも前記補助電極を形成した第2の立体基板と、を具備し、前記第1,第2の立体基板のうちいずれか一方に、前記第2の樹脂により前記平板部及び前記カップ部で遮蔽される部分に、前記主電極を発振入力端に持つ発振回路の導体パターン及び前記発振回路の信号を処理して検知物体の近接状態を出力する制御回路部の導体パターンを形成し、前記第2の立体基板のカップ部を前記第1の立体基板の平板部で被うように前記第1,第2の立体基板を結合し、前記主電極、前記補助電極、前記発振回路、前記制御回路部を夫々電気的に接続して構成したことを特徴とする静電容量型近接センサ。
引用特許：
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