特許

J-GLOBAL ID：200903070593466098

配線基板及び配線基板の製造方法

発明者： 谷口 靖 ,  松島 正明 ,  河野 公志
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 岸田 正行 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000282
公開番号（公開出願番号）：特開平11-266068
出願日： 1999年01月05日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】【課題】レーザー加工により形成されるブラインドホールにおいて、露出された銅箔面上に、樹脂の炭化物が残存しないプリント基板を提供する。【解決手段】絶縁体1にレーザー光を照射して、絶縁体1の下にある銅箔3に達するブラインドホール10を絶縁体1に形成するためのレーザー穴空け加工用プリント基板において、前記絶縁体1と前記銅箔3との間にレーザー光吸収領域を設ける。

請求項（抜粋）：

導体上に絶縁体を有し、該絶縁体にレーザー光を照射して該絶縁体下の導体を露出させて使用する配線基板において、該導体と絶縁体との間にレーザー光吸収領域を有する配線基板。

IPC (6件)：

H05K 3/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/18 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/18 ,  H05K 1/03 630 B ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 N