特許
J-GLOBAL ID：200903070604598846
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤島 洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-241271
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065035
出願日： 1996年08月23日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 半導体パッケージの封止工程において、パッケージキャビティ内へのシール剤の流入拡散を防止する。【解決手段】 パッケージ本体12に形成された凹部13に半導体素子チップ15を収容すると共にパッケージ本体12の周縁上面に蓋体16を固着し、凹部13からなる空間内に半導体素子チップ15を封止してなる半導体装置において、パッケージ本体部12の凹部13内の四隅に、シール剤阻止溝21またはシール剤阻止段差部22を形成する。これにより、パッケージ本体12の周縁上面と蓋体16との固着に用いるシール剤の流入拡散を阻止する。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体に形成された凹部に半導体素子チップを収容すると共に前記パッケージ本体の周縁上面に蓋体を固着し、前記凹部からなる空間内に半導体素子チップを封止してなる半導体装置において、前記パッケージ本体部の凹部内の所定位置に、前記パッケージ本体の周縁上面と前記蓋体との固着に用いるシール剤の流入を阻止するためのシール剤阻止手段を形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 B
, H01L 27/14 D
