半導体装置用リードフレーム及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-330279
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163407
出願日： 1996年11月26日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】半導体素子のダイボンディング工程において、導電性ペーストを介してダイスをリードフレームのダイパッドに接着する時に必要とされる接着強度を得るのに充分な導電性ペーストの拡がりが視認でき、又、導電性ペーストの拡がりを抑制できるようなリードフレームの構造を得る。【解決手段】リードフレームのダイパッド部に上段部とその周辺に段差のある下段部を設け、又、下段部に略同心円状に配置した線状の凹凸を有する構造とする。更に、上段部周辺側面部の内側方向への食い込み部を設けた構造にする。

請求項（抜粋）：

銀ペースト等の低粘度導電性接着剤を介在物として、半導体チップをダイパッド部に接着固定させる半導体装置用リードフレームにおいて、上記ダイパッド部に半導体チップ搭載面である上段部と、該搭載面周辺部に段差を設けた下段部を有することを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

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