特許

J-GLOBAL ID：200903070614604321

半導体ウェーハの貼合わせ方法

発明者： 石神 俊一郎 ,  川合 幸夫 ,  降屋 久 ,  新行内 隆之
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアルシリコン株式会社
代理人 (1件)： 桑井 清一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-102244
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275300
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】 SOI基板等の貼合わせウェーハの貼合わせ方法において、接合界面にバブル、ボイド等の気泡やスワール等の結晶性歪を発生しない半導体ウェーハの貼合わせ方法を提供する。【構成】 図1に示すように、第1のウェーハおよび第2のウェーハの少なくとも一方を凸状に撓ませて、ウェーハ同士をその周縁部の一点で合致させ、この一点を開始点とし、中心点を通る対極点へ向って貼合わせを進行する。

請求項（抜粋）：

第1のウェーハおよび第2のウェーハのうちの少なくとも一方を湾曲変形させながらそれらの接合面同士を重ね合わせる半導体ウェーハの貼合わせ方法において、上記第1のウェーハの周辺部の一点と第2のウェーハの周辺部の一点とを合致させて接合開始点とし、これらのウェーハの接合面の中心点を挟んでこの接合開始点の反対側の対極点を接合終了点として、この接合開始点から接合終了点に向かって順次接合を進行させることを特徴とする半導体ウェーハの貼合わせ方法。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/12