特許

J-GLOBAL ID：200903070615751115

断熱体

発明者： 中村 健一 ,  木村 邦夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-109680
公開番号（公開出願番号）：特開平5-302696
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】 本発明は冷蔵庫、冷凍庫、冷凍プレハブ等に利用する断熱体に関するものであり、断熱性に優れ、かつ断熱性の経時劣化の少ない断熱体を安価に提供することを目的としている。【構成】 発泡プラスチックとガス吸着剤を、プラスチックフィルム-金属箔層-熱融着膜の3層で構成される2枚のラミネートフィルムで被い、この中を減圧しながら密閉した断熱体において、ラミネートフィルムのうち少なくとも一方を、4辺のヒートシール部には金属箔層を有さない部分ラミネートフィルムとするか、あるいは双方を相対する2つの辺に沿ったヒートシール部に相当する部分には金属箔層を有さない部分ラミネートフィルムとし、かつ上下2つのラミネートフィルムは90度回転させた形で熱融着させたものとすることにより、少なくとも一方のラミネートフィルムはヒートシール部に金属箔層を有さないような構造とすることにより、前記金属箔層間を伝わるヒートリークを低減し、断熱体の断熱性能を高めることができる。

請求項（抜粋）：

少なくともプラスチックフィルム層と金属箔層と熱融着膜層の3層で構成されるラミネートフィルムを用い、2枚の前記ラミネートフィルムを用いて発泡プラスチックを狭被し内部を減圧した断熱体であって、熱融着部では前記2枚のラミネートフィルムの金属箔層を接触させないことを特徴とする断熱体。

IPC (5件)：

F16L 59/06 ,  B32B 3/02 ,  B65D 81/38 ,  F16L 59/08 ,  F25D 23/06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-146993
  
• 特開昭63-003166
  
• 特開昭63-233285