特許

J-GLOBAL ID：200903070615759582

固体撮像装置およびその製造方法

発明者： 安海 貞二
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  矢澤 清純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-012951
公開番号（公開出願番号）：特開2007-194498
出願日： 2006年01月20日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：

【課題】小型化、薄型化の可能な固体撮像装置を提供する。製造が容易でかつ信頼性の高い固体撮像装置の製造方法を提供する。【解決手段】光電変換部と、前記光電変換部で生起せしめられた電荷を転送する電荷転送電極を備えた電荷転送部とを具えた固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材とを具備し、前記半導体基板の前記固体撮像素子形成面と対向する表面に外部接続端子が配設されており、前記外部接続端子は前記半導体基板を貫通する貫通電極を介して前記固体撮像素子に電気的に接続される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

光電変換部と、前記光電変換部で生起せしめられた電荷を転送する電荷転送電極を備えた電荷転送部とを具えた固体撮像素子を形成してなる半導体基板と、 前記固体撮像素子の受光領域に対向して空隙をもつように前記半導体基板表面に装着された透光性部材とを具備し、 前記半導体基板の前記固体撮像素子形成面と対向する表面に外部接続端子が配設されており、 前記外部接続端子は前記半導体基板を貫通する貫通電極を介して前記固体撮像素子に電気的に接続された固体撮像装置。

IPC (1件)：

H01L 27/14

FI (1件)：

H01L27/14 D

Fターム (22件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA13 ,  4M118CA03 ,  4M118CA20 ,  4M118CA34 ,  4M118DA12 ,  4M118EA18 ,  4M118FA07 ,  4M118FA26 ,  4M118GB03 ,  4M118GB06 ,  4M118GB08 ,  4M118GB11 ,  4M118GB15 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA10 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-349016   出願人：オリンパス光学工業株式会社