特許
J-GLOBAL ID：200903070617349306
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-227148
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055563
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【課題】 リジッド・フレックスプリント配線板を安価に製造する。【解決手段】 ボンディングシート10の両面に、導体回路21’、31’が形成されたベースフィルム22、32を、導体回路側がボンディングシートに接するように配置し、熱圧着し第1の積層体を得る。次いで、開口部23a、33aを有するプリプレグ23、33を配置し、さらに上面に銅箔が形成されたコア材25、35を配置し熱圧着し第2の積層体を得る。この積層体に孔を穿設した後、メッキを施してスルーホール51、52を形成する。そして、銅箔にエッチングを施して導体回路26’、36’を形成する。
請求項（抜粋）：
片面のみに導体回路が形成された第1のベースフィルムと、片面のみに導体回路が形成された第2のベースフィルムを、それぞれの導体回路側の面が対向するように配置し、第1のベースフィルムと第2のベースフィルムの間に少なくともボンディングシートを含む中間層を配置し、これらを積層プレスすることにより成るプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 B
, H05K 3/46 L
