特許

J-GLOBAL ID：200903070629546972

ショットピーニング装置およびショットピーニング方法

発明者： 岩崎 晶彦
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-004232
公開番号（公開出願番号）：特開平9-193015
出願日： 1996年01月12日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】 コスト高および作業効率の低下を招く2段ショットを行うことなく、被処理物の強度を充分確保しつつ表面の荒れを防ぐ。【解決手段】 投射ノズル5から歯車1に向けて投射されたショット玉7を、その自重により下方に案内するショット玉案内通路35を、多段構成となるよう複数設ける。各ショット玉案内通路35は、所定粒径を下回るショット玉7を下段側のショット玉案内通路の上流端にふるい落とし、かつ下段のショット玉案内通路におけるものが上段のものよりメッシュサイズが小さく形成されたふるい網43a〜43dと、ショット玉の重量を検出するロードセンサ45a〜45dとを備える。ロードセンサ45a〜45dによって検出されたショット玉の重量に基づいて、最下段のショット玉案内通路35dの下端から流出して投射ノズル5に供給されるショット玉の平均粒径をコントローラ47で算出し、平均粒径が許容平均粒径を下回ったときに、新品玉流入ゲート41を開いて新品玉を投入する。

請求項（抜粋）：

ショット玉を被処理物に向けて投射する投射ノズルを備え、この投射ノズルから被処理物に向けて投射された使用済みのショット玉を、繰り返し使用すべく前記投射ノズルに供給する構成のショットピーニング装置において、前記ショット玉をその自重により下方に案内する傾斜したショット玉案内通路を、多段構成となるよう複数設け、この各ショット玉案内通路に、所定粒径を下回るショット玉をふるい落とし、かつ下段側のショット玉案内通路におけるものが上段側のものよりメッシュサイズが小さく形成された玉選択手段と、この玉選択手段を通過して下方に案内される所定粒径以上のショット玉の重量を検出する重量検出手段とをそれぞれ設け、下段側のショット玉案内通路の上流端が上段側の玉選択手段の下方に接続されるとともに、上段側のショット玉案内通路の下流端が下段側の重量検出手段の下流側に接続され、前記各重量検出手段によって検出されたショット玉の重量に基づいて、最下段のショット玉案内通路の下流端から流出して前記投射ノズルに供給されるショット玉の平均粒径を算出する平均粒径算出手段を設けたことを特徴とするショットピーニング装置。