特許
J-GLOBAL ID：200903070640357863
プリント回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-134335
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350249
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【構成】 プリント基板のスルーホール部分に導電性銅ペーストを充填し硬化せしめた後に、該スルーホール部分の露出した銅ペーストに半田付けする際に、前記銅ペースト硬化物にデスミア処理、防錆処理、及びフラックス処理を施した後半田付けを行うことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。【効果】 プリント基板の銅ペーストを充填したスルーホール部分の半田付け性が優れていることがわかる。そして、銅ペーストと半田とが直接密着し、銅箔を含むランド部全体が一緒に半田付け可能になるので、高信頼性かつ高密度の部品実装を可能にするプリント回路基板の製造方法として好適である。
請求項（抜粋）：
プリント基板のスルーホール部分に導電性銅ペーストを充填し硬化せしめた後に、該スルーホール部分の露出した銅ペーストに半田付けする際に、前記銅ペースト硬化物にデスミア処理、防錆処理、及びフラックス処理を施した後半田付けを行うことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
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