特許

J-GLOBAL ID：200903070641819941

TAB用接着剤付きテープ、TABテープおよび半導体装置

発明者： 高橋 秀雄 ,  椛島 昭紘 ,  小山 康博
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138665
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321093
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】従来よりTABテープのOLB工程において、銅箔、接着剤層とベースフィルムの熱膨張係数の関係から、パターンの位置ずれにより、導体が浮き上がるなどの接着不良や導体間の接続不良や導体が浮き上がるなどの不具合を防止し、高歩留まりで良品のTABテープを得ることができるTAB用テープを提供する。【解決手段】基本構成が可撓性絶縁フイルム、接着剤層および保護フィルムをこの順に積層したものであるTAB用接着剤付きテープにおいて、20〜200°Cにおける可撓性絶縁フイルムの幅方向の平均線熱膨張係数が、9〜17ppm/°Cの範囲にあり、かつ、可撓性絶縁フィルムと接着剤層からなる積層体の20°Cでの弾性率が、1,000〜5,000MPaの範囲にあることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ、TABテープ及び半導体装置。

請求項（抜粋）：

可撓性絶縁フイルム、接着剤層および保護フィルムを有するTAB用接着剤付きテープにおいて、前記可撓性絶縁フイルムの幅方向の平均線熱膨張係数が、20〜200°Cにおいて9〜17ppm/°Cの範囲にあり、かつ可撓性絶縁フィルムと接着剤層からなる積層体の20°Cでの弾性率が、1,000〜5,000MPaの範囲にあることを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平3-217035
  
• 特開昭61-111182
  
• 特開平1-191435
  
• TAB用テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-339630   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 特開平4-186891