特許

J-GLOBAL ID：200903070644933540

凹凸基板の製造方法

発明者： 皆川 康 ,  高橋 健
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-143183
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349379
出願日： 2003年05月21日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】表面に光り閉じ込め用の凹凸構造を有する結晶系半導体基板のテクスチャのサイズを小さくする簡便な製造方法を提供すること。【解決手段】界面活性剤を含むアルカリ性溶液中に結晶系半導体基板1を浸漬し、該基板の表面をエッチングすることによって凹凸構造を形成する凹凸基板の製造方法において、前記基板1をアルカリ性溶液中に浸漬する前に、基板1の表面に点状に粘着剤2を付ける。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

界面活性剤を含むアルカリ性溶液中に結晶系半導体基板を浸漬し、該基板の表面をエッチングすることによって凹凸構造を形成する凹凸基板の製造方法において、 前記基板をアルカリ性溶液中に浸漬する前に、基板の表面に点状に粘着剤を付けることを特徴とする凹凸基板の製造方法。

IPC (1件)：

H01L31/04

FI (1件)：

H01L31/04 H

Fターム (7件)：

5F051AA02 ,  5F051DA03 ,  5F051FA14 ,  5F051FA15 ,  5F051FA19 ,  5F051GA04 ,  5F051GA15