特許

J-GLOBAL ID：200903070661784478

低温焼成セラミツクス基板の製造方法

発明者： 西垣 進 ,  福田 順三 ,  深谷 昌志 ,  矢野 信介
出願人/特許権者： 鳴海製陶株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-149203
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082963
出願日： 1985年05月30日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 導通抵抗の小さいAgを導体として用いて低温焼成可能なセラミックス基板を製造する。【構成】 重量%でMO:10〜55,Al2 O3 :0〜30,SiO2 :45〜75,B2 O3 :0〜30,(MO:CaO,MgO)からなるガラス粉末とアルミナ粉末とをガラス粉末が50〜65wt%で残部がアルミナ粉末とからなるように混合して,セラミックスのテープを作成し、導通抵抗が10mΩ/□以下のAgを主体とする導体を印刷する一方,各シート間のスルホール中にこの導体を印刷したシートを多層化した後,成形体の最外層部に導通抵抗が20 mΩ/□以上の耐マイグレーション性に優れたAg-Pdを主体とする導体を被着し,続いて生成形体を熱圧着した後,800〜1000°Cで一体焼成してセラミックス基板を得る。

請求項（抜粋）：

CaO-Al2 O3 -SiO2 -B2 O3 系,MgO-Al2 O3 -SiO2 -B2 O3 系,CaO-MgO-Al2 O3 -SiO2 -B2 O3 系の群から選択された組成を有し,重量%でMO:10〜55wt%,Al2 O3 :0〜30wt%,SiO2 :45〜75wt%,B2 O3 :0〜30wt%,(但し,MO:CaO,MgOの少なくとも一種)からなるガラス粉末とアルミナ粉末とを含み,その比が重量%でガラス粉末が50〜65wt%で残部がアルミナ粉末とからなる組成を有するセラミックスのテープを作成する工程と,この工程で作成したテープに導通抵抗が10 mΩ/□以下のAgを主体とする導体を印刷し,各シート間の電気的に接合するためスルホール中に導通抵抗が10 mΩ/□以下のAgを主体とする導体を印刷する工程,前記シートを多層化する工程と,多層化した成形体の最外層部に導通抵抗が20 mΩ/□以上の耐マイグレーション性に優れたAg-Pdを主体とする導体を形成する工程と,前記工程より成形した生成形体を熱圧着した後,800〜1000°Cで一体焼成し,セラミックス基板を得る工程とよりなることを特徴とする低温焼成セラミックス基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C04B 35/16 ,  H05K 1/03