特許

J-GLOBAL ID：200903070662370839

半導体集積回路の自動配置配線における電源強化方法及び半導体集積回路の自動配置配線装置

発明者： 瀬川 礼二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078700
公開番号（公開出願番号）：特開平8-272836
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】 本発明は自動配置配線における消費電力の電源供給系毎のばらつきを考慮し、最適な電源強化を行う。【構成】 複数の機能セル及びそれらを接続するネット情報からなる回路データと、各機能セルのレイアウトデータと、レイアウト制約情報より、各ゲートの仮配置を行い仮配置結果を得るステップ(P2)と、前記仮配置結果と、各ゲートの消費電力情報より経路別消費電力評価を行い経路別消費電力評価結果を得るステップ(P3)と、前記経路別消費電力評価結果をもとに電源補強を行い電源補強結果を得るステップ(P4)と、前記仮配置結果及び前記電源補強結果をもとに配置決定(P8)、実配線を行うステップ(P9)を具備する半導体集積回路の自動配置配線における電源強化方法である。

請求項（抜粋）：

複数の機能セル及びそれらを接続するネット情報からなる回路データと、各機能セルのレイアウトデータと、レイアウト制約情報より、各ゲートの仮配置を行い仮配置結果を得るステップと、前記仮配置結果と、各ゲートの消費電力情報より経路別消費電力評価を行い経路別消費電力評価結果を得るステップと、前記経路別消費電力評価結果をもとに電源補強を行い電源補強結果を得るステップと、前記仮配置結果及び前記電源補強結果をもとに配置決定、実配線を行うステップとを具備する半導体集積回路の自動配置配線における電源強化方法。