特許

J-GLOBAL ID：200903070669464901

フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法

発明者： 山本 佳紀 ,  阿部 元 ,  大谷 憲夫
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-002170
公開番号（公開出願番号）：特開平5-177215
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：

【要約】【目的】フィルムキャリア用銅合金圧延箔において、組立工程時におりまげ部の断線が生じにくく、導電性がよいものを提供する。【構成】酸素含有量10ppm以下のCuにSn、Zr、Agのいずれかを1種以上を合計0.01〜0.5wt%添加したインゴットから板厚35μmの薄箔を造り、200〜450°Cで焼鈍する。【効果】導電性を低下せずに振動疲労強度を向上させることができ、本材料を使用することにより、組立工程時に発生する折り曲げ部の断線を低減することができる。

請求項（抜粋）：

酸素含有量が10ppm以下の純銅に、Sn、Zr、Agのいずれか1種以上を合計0.01〜0.5wt%添加してなる銅合金インゴットに、加工度90%以上の冷間圧延を施して、板厚35μm以下の箔とした後、これを200〜450°Cの軟化直前の温度で焼鈍することを特徴とするフィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法。

IPC (4件)：

B21B 1/40 ,  B21B 3/00 ,  C22F 1/08 ,  H01L 21/60 311