特許

J-GLOBAL ID：200903070673440359

インダクタ

発明者： 佐藤 秀行
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-175688
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004021
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 小型で熱衝撃及び振動に強く、かつ、半田リフロー及びフロー実装に耐える端子構造を有する面実装型インダクタを供すること。【解決手段】 壺形コア1と平板コア2を組み合わせてなるインダクタにおいて、壺形コア1に半田めっきを施した端子電極板4を接合し、内部コイル5のリード線を端子電極板4と接続し、コアとコイルとの間の内部空隙に封止成形用樹脂6を充填する。

請求項（抜粋）：

壺形コアと平板コアを組み合わせ、前記壺形コアに半田めっきを施した端子電極を接合し、コア内部に装着されたコイルのリード線を前記端子電極と接続したインダクタにおいて、前記壺形コア、平板コア、及びコイルで形成される空隙部に樹脂を注入したことを特徴とする表面実装型のインダクタ。

IPC (2件)：

H01F 37/00 ,  H05K 1/18

FI (2件)：

H01F 37/00 J ,  H05K 1/18 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-344423   出願人：株式会社トーキン
• 表面実装用インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-101687   出願人：ティーディーケイ株式会社