特許

J-GLOBAL ID：200903070673945639

ヒートシンク材及び本ヒートシンク材と半導体との接着方法

発明者： 津島 栄樹 ,  高安 潤 ,  泉 孝幸 ,  川村 憲明
出願人/特許権者： 東燃株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-211913
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041444
出願日： 1996年07月23日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】 半導体用のヒートシンク材において、薄い接着層でありながら、ボイドなどが入らない確実な接着層を形成し得るヒートシンク材及びその接着層を形成する接着方法を提供すること。【解決手段】 ヒートシンクの材質を多孔質材料からなるものとする。また、半導体とヒートシンク材とを接着するに際し、高分子接着剤を上記ヒートシンク材の空孔に含浸させて、10μm以下の薄い接着層を形成させる接着方法。

請求項（抜粋）：

半導体用のヒートシンク材において、多孔質材料からなることを特徴とするヒートシンク材。

IPC (2件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/40

FI (2件)：

H01L 23/36 M ,  H01L 23/40 F