特許

J-GLOBAL ID：200903070675558829

ICタグの製造方法

発明者： 泉原 博 ,  廣口 隆久 ,  石田 公彦 ,  塚原 大悟
出願人/特許権者： ナビタス株式会社 ,  エヌアイエス株式会社
代理人 (1件)： 福岡 正明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-116068
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297732
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 ICタグの製造時間の短縮を可能にすると共に、成形作業と同時に印刷作業が可能なICタグの製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 対接時に所定形状のキャビティを構成する固定型14、可動型15を有し、かつ、固定型14のキャビティ構成凹部14aにはその深さを変更する補助金型17が設けられた金型装置を用い、まず、上記補金助型17を固定型14の端面より所定量後退させた状態で上記キャビティ構成凹部14aの底部にICモジュールシートをセットすると共に、成形面15aに転写フィルムAを供給し、溶融樹脂を注入した後に上記補助金型17を所定量後退させた状態でさらに溶融樹脂を注入し、該樹脂の硬化後に上記キャビティから成形品を取り出すと共に、この成形品から転写フィルムAのベース部材を除去することにより、その表面に所定の図柄等が転写されたICタグを製造する。

請求項（抜粋）：

ICチップを含む電気回路を構成した回路シートの回路が設けられた側の面を被覆層で被覆してなるICモジュールシートを用い、該モジュールシートを合成樹脂層で包み固めてなるICタグの製造方法であって、対接時に所定形状のキャビティを構成する第1、第2の金型を有し、かつ、第1の金型のキャビティ構成凹部にはその深さを変更する補助金型が設けられた金型装置を用い、まず、上記第1の金型の補助金型を該第1の金型の端面より所定量後退させた状態で該第1の金型のキャビティ構成凹部の底部に上記ICモジュールシートをセットすると共に、第2の金型の成形面に転写フィルムを供給し、この状態で両金型を型締めした後、上記ICモジュールシートと転写フィルムとの間の第1の空間に溶融樹脂を注入し、次に該樹脂が硬化した後に上記補助金型を所定量後退させると共に、ICモジュールシートと該補助金型との間に生じた第2の空間に溶融樹脂を注入し、その後、該樹脂の硬化後に第1、第2の金型を開いて上記キャビティから成形品を取り出し、この成形品から転写フィルムのベース部材を除去することにより、上記ICモジュールシートの両面が合成樹脂層で包み固められ、かつ、一方の合成樹脂層の面に転写フィルムから所定の図柄等が転写されたICタグを製造することを特徴とするICタグの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/077 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/00 K