X線座標計測方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-009634
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211397
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】多層プリント基板の穴あけ装置に関し、特に層ズレを含めた最適な位置に穴加工するためのX線を用いたマーク位置計測方法を提供する。【構成】まず面積重心方により、求められたマークのX線透視直像の重心座標G(X,Y)を基準として、マーク外線までの距離E,Fを求める。マーク標準直径をDとすると、層ズレ量δな次式により求められる。δ=E-D/2δ=F-D/2また、層ズレを含めたマークのX線方向の中心は次式で求められる。X=(E+F)/2故に、(1)(2)(3)式より、計測結果として、層ズレを含めた最適な中心座標値と層ズレの方向と層ズレ量が得られる。

請求項（抜粋）：

多層プリント基板の各層の基板それぞれの共通する位置に同形上のマークを設け、前記多層プリント基板をX線透視して得る重ねられた各層の前記マークの画像の重心点を基準として前記マークの画像の最外縁までの距離を求め、前記最外縁までの距離から前記マークの標準半径を差し引いた値を各層の層ズレ量として検出することを特徴とする多層プリント基板のマーク位置計測方法。

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