特許

J-GLOBAL ID：200903070684580225

バンプ付きフレキシブルプリント回路及びその製法

発明者： 鹿山 英明
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-034671
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232734
出願日： 1996年02月22日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】 IC等の回路部品との接続の信頼性の高いフレキシブルプリント回路を得ることを目的とする。【解決手段】 バンプ表面がハンダ層よりなり、そのハンダ層はニッケル層又は金層の上に形成されていることを特徴とする球状バンプを設けたフレキシブルプリント回路及び銅メッキによりバンプを形成させる方法であって、銅メッキの際、高濃度の光沢剤を使用し、銅イオン濃度を200〜250g/リットル、電流密度を30〜50A/dm2として、球状バンプを形成させることを特徴とするバンプ付きフレキシブルプリント回路の製造方法。

請求項（抜粋）：

フレキシブルプリント回路表面に設けられたレジスト開口部に、ほぼ球状の接続信頼性の高いバンプを形成させたことを特徴とするフレキシブルプリント回路。