特許
J-GLOBAL ID：200903070694010192
ICキャリア用ソケット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-353089
公開番号（公開出願番号）：特開平6-176836
出願日： 1992年12月10日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】この発明はIC本体のリードを配線シートにより展開するようにしたICキャリアを形成し、このICキャリアとIC本体と配線シートとから成る被接続ユニットをソケットに搭載して適正なる接触を得るようにした。【構成】キャリア1にIC本体4を保有させると共に、このIC本体4に重畳せる配線シート6を保有させて被接続ユニットを形成し、この被接続ユニットをソケットに搭載してソケットに保有させたコンタクト14と配線シート6とを接触させると共に、上記ソケットにIC本体4に対する配線シート6の重畳部を加圧し両者の加圧接触を確保する弾性バックアップ部材20を設け、この弾性バックアップ部材20をソケットに設けた操作手段16により加圧位置と加圧解除位置に撓ませるように構成した。
請求項（抜粋）：
キャリアにIC本体とこのIC本体に重畳して接触する可撓性配線シートとを保有させ、このキャリアをソケットに搭載してソケットと配線シートとの接触を図るICキャリア用ソケットであって、上記ソケットに上記配線シートの重畳部を弾力的に加圧し該配線シートとIC本体とを加圧接触する弾性バックアップ部材を設けると共に、この弾性バックアップ部材を上記加圧位置と加圧解除位置へ撓ませる操作手段を設けたことを特徴とするICキャリア用ソケット。
IPC (3件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 33/97
