特許

J-GLOBAL ID：200903070696345671

半田付け物品

発明者： 大坂 猛 ,  鎌田 信雄 ,  岡村 元嗣
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-097664
公開番号（公開出願番号）：特開平10-286688
出願日： 1997年04月15日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 半田接合部における接合強度の劣化を防止することが可能な半田付け物品を提供する。【解決手段】 導体を有する部品をCu回路基板に半田で接合してなる半田付け物品であって、半田の組成はCuとSnとの2成分を含有してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導体を有する部品をCu回路基板に半田で接合してなる半田付け物品であって、前記半田の組成はCuとSnとの2成分を含有してなることを特徴とする半田付け物品。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C