特許
J-GLOBAL ID:200903070700892380
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ及び積層体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
小谷 悦司
, 伊藤 孝夫
, 樋口 次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-244905
公開番号(公開出願番号):特開2007-056170
出願日: 2005年08月25日
公開日(公表日): 2007年03月08日
要約:
【課題】 低誘電率のプリント配線板において求められている信頼性、特に絶縁信頼性が改良されたプリント配線板を得るために用いられる積層体を提供することを課題とする。【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂と平均粒径が5μm以下のシリカバルーンを含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物中に前記シリカバルーンが5〜50質量%含有されることを特徴とするポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。
請求項(抜粋):
ポリフェニレンエーテル樹脂と平均粒径が5μm以下のシリカバルーンを含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物中に前記シリカバルーンが5〜50質量%含有されることを特徴とするポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 71/12
, B32B 15/08
, C08J 5/24
, C08K 7/26
FI (4件):
C08L71/12
, B32B15/08 105A
, C08J5/24
, C08K7/26
Fターム (37件):
4F072AA05
, 4F072AA06
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AD42
, 4F072AD53
, 4F072AF06
, 4F072AF21
, 4F072AG03
, 4F072AH02
, 4F072AH21
, 4F072AL13
, 4F100AA20A
, 4F100AB01B
, 4F100AB17
, 4F100AK52A
, 4F100AK54A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100DE04A
, 4F100DH01A
, 4F100EJ67A
, 4F100GB43
, 4F100JG05
, 4F100YY00A
, 4J002CH071
, 4J002DJ016
, 4J002FA106
, 4J002FB086
, 4J002FB106
, 4J002FB136
, 4J002FB166
, 4J002FD010
, 4J002FD016
, 4J002FD130
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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特開平1-263163
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特開平4-091160
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特開昭62-121759
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