特許
J-GLOBAL ID：200903070710634487
集積回路の包囲方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宇井 正一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-214381
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177271
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、印刷回路板に取着された感光性の集積回路型を、レンズ部を有するエンクロージャーの内部に包囲する方法および装置を提供することにある。【構成】 上述の目的を達成するために、本発明の印刷回路基板(12)の所定の領域(17)に取着された集積回路型(14)を包囲するための装置は、レンズ部(20)と、感光性の集積回路素子に対して光学的に焦点が合うように前記レンズ部(20)を1つの壁部(22)に支持すると共に、複数の側壁(26)を有するエンクロージャー(15)と、前記エンクロージャー(15)の側壁(26)を前記集積回路基板(12)に取着し、そして前記基板(12)の前記領域(17)内の前記集積回路型(14)を包囲して、該集積回路型を保護するための取着手段とを具備する構成とした。
請求項（抜粋）：
印刷回路基板の所定の領域に取着された集積回路型を包囲するための方法において、前記印刷回路基板は、その面の少なくとも一方に、導電性の複数の経路と、互いに接続された複数の素子とを有する形式の印刷回路基板であり、前記集積回路型は、少なくとも1つの感光性の小形の電子回路素子を有しており、前記方法は、前記基板に前記集積回路型を受承するための領域を形成するステップと、前記感光性の集積回路素子を前記導電性の経路に接続すると共に光に暴露されるように、前記集積回路型を前記領域に取着するステップと、前記領域の周辺に沿って、前記基板にエンクロージャーを取着するステップとを含んで成り、前記エンクロージャーは1つの壁部にレンズ部を有しており、該レンズ部は前記感光性の集積回路素子に対して光学的に焦点を結ぶように支持され、そして前記エンクロージャーが前記基板の前記領域内で前記集積回路型を包囲して、該集積回路型を保護するように構成された方法。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 27/14
, H01L 31/0232
H01L 27/14 D
, H01L 31/02 D
