特許
J-GLOBAL ID：200903070716903960
化学機械研磨用水系分散体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-119890
公開番号（公開出願番号）：特開2003-313542
出願日： 2002年04月22日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：
【要約】【課題】 腐食し難く、スクラッチの発生がほとんどなく、ディッシングも小さく、特に、微細化素子分離工程又は層間絶縁膜の平坦化工程において用いられる化学機械研磨用水系分散体を提供する。【解決手段】 本発明の化学機械研磨用水系分散体は、セリア粒子と、1,2-ベンゾイソチアゾロン-3-オン、5-クロロ-2-メチル-4-イソチアゾロン-3-オン及び2-メチル-4-イソチアゾロン-3-オン等の環内に窒素原子及び硫黄原子を有する複素環構造を備える防腐剤と、有機砥粒、特定の分子量の水溶性高分子等の分散剤、界面活性剤及び有機酸等の有機成分とが水系媒体に配合されてなる。この水系分散体を100質量%とした場合に、セリア粒子は0.1〜20質量%、防腐剤は0.001〜0.2質量%、有機成分は0.1〜30質量%である。また、この水系分散体のpHは中性域とすることができる。
請求項（抜粋）：
セリア粒子と、環内に窒素原子及び硫黄原子を有する複素環構造を備える防腐剤と、該防腐剤を除く有機成分とが水系媒体に配合されてなる化学機械研磨用水系分散体であって、該水系媒体、該セリア粒子、該防腐剤及び該有機成分の合計を100質量%とした場合に、該セリア粒子が0.1〜20質量%、該防腐剤が0.001〜0.2質量%、該有機成分が0.1〜30質量%であることを特徴とする化学機械研磨用水系分散体。
IPC (4件)：
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, B24B 37/00
, H01L 21/304 622
C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 Z
, B24B 37/00 H
, H01L 21/304 622 D
3C058AA07
, 3C058AC04
, 3C058CA01
, 3C058CB02
, 3C058DA12
