多層リードフレーム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青木健二 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-329171
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177315
出願日： 1992年12月09日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】インナーリードをより一層小さな超狭ピッチに形成することができるようにする。【構成】リードフレーム1は、リードフレーム本体2とこのリードフレーム本体2上に接着される有機樹脂基板3とから2層構造に構成されている。有機樹脂基板3は、例えばポリイミド樹脂等の有機樹脂からなり、中央に比較的大きな矩形状の開口8aを有するとともに上下両面に接着剤層7を有する絶縁基板8と、この絶縁基板8上に設けられ、インナーリード5bに電気的に接続される所定数の独立電極9aからなる導体電極パターン9とから構成されている。そして、インナーリード5上に有機樹脂基板3の絶縁基板8を接着すると共に、独立電極9aの突出電極部5bをインナーリード5bにそれぞれ電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載する多層リードフレームにおいて、外部回路に接続される所定数のアウターリードおよびこれらのアウターリードに連続して形成される所定数のインナーリードを少なくとも有するリードフレーム本体と、このリードフレーム本体の前記インナーリードに接着され、所定数の独立電極からなる電極パターンを有する有機樹脂基板とからなり、前記インナーリードの少なくとも一部と前記独立電極とが電気的に接続されていることを特徴とする多層リードフレーム。

IPC (4件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 301 , H01L 23/12 , H01L 23/14

FI (2件)：

H01L 23/12 K , H01L 23/14 R

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