特許
J-GLOBAL ID:200903070722514436
サーマルインクジェットヘッドチップの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
有我 軍一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-101476
公開番号(公開出願番号):特開平5-293966
出願日: 1992年04月22日
公開日(公表日): 1993年11月09日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、サーマルインクジェットヘッドチップの製造方法に関し、1枚の基板から多数のヘッドチップを採る際、基板の割れ、及び各チップの欠けやクラックを生じ難くすることができる他、吐出口を形成する際、基板側から吐出口部にかけての欠けやクラックを生じ難くすることができ、歩留り及び量産性良くヘッドチップを形成することができるサーマルインクジェットヘッドチップの製造方法を提供することを目的とする。【構成】 単結晶材料からなる基板上に蓄熱層、発熱体及び該発熱体に通電するための電極、保護層が形成されてなる発熱体基板にインクが通る流路が形成されてなるサーマルインクジェットヘッドにおいて、前記基板を複数個のチップに分離する際に、前記基板の厚さ方向に前記基板の底面に届かない深さの溝を結晶軸と略平行方向に入れ、その後、単結晶の劈開を利用してチップに分離するように構成する。
請求項(抜粋):
単結晶材料からなる基板上に蓄熱層、発熱体及び該発熱体に通電するための電極、保護層が形成されてなる発熱体基板にインクが通る流路が形成されてなるサーマルインクジェットヘッドにおいて、前記基板を複数個のチップに分離する際に、前記基板の厚さ方向に前記基板の底面に届かない深さの溝を結晶軸と略平行方向に入れ、その後、単結晶の劈開を利用してチップに分離することを特徴とするサーマルインクジェットヘッドチップの製造方法。
IPC (4件):
B41J 2/16
, B28D 1/22
, B41J 2/05
, H01L 21/78
FI (2件):
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 B
引用特許:
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