特許

J-GLOBAL ID：200903070727015616

プリント配線板およびプリント配線板の実装部品表記方法

発明者： 安本 雅史
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-101337
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299776
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は、部品実装面が高密度化された場合であっても、部品実装面の限られた領域を有効に活用して実装部品を表記できるプリント配線板およびプリント配線板の実装部品表記方法を提供することを課題とする。【解決手段】高密度実装プリント配線板に於いて、実装部品の実装エリアをライン若しくはパターンによる表記部Lbにて表記し、上記実装部品の部品記号Cb1と、部品番号Cb2とを分割してそれぞれ上記実装エリア内に表記したことにより、高密度化された部品実装面の限られた領域を有効に活用して実装部品を表記できる。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に実装される実装部品の実装エリア内に、実装部品の部品記号及び部品番号を表記したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 1/02 R ,  H05K 1/02 S ,  H05K 3/00 P

Fターム (10件)：

5E338AA00 ,  5E338CC01 ,  5E338DD11 ,  5E338DD12 ,  5E338DD22 ,  5E338DD32 ,  5E338DD36 ,  5E338EE22 ,  5E338EE43 ,  5E338EE44