特許
J-GLOBAL ID：200903070732745762
多層配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 洋子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-277475
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107446
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 再現性が高く形状の良好なバイアホールを効率よく形成し、層間絶縁層とめっき導電層との密着性に優れ、高耐熱性であり、環境上安全で、かつ信頼性が高く、製造効率の向上した多層配線板の製造方法の安価な提供。【解決手段】 層間絶縁層の所定箇所に配線パターンを互いに電気的に接続するためのバイアホールを設けるに際し、熱または光硬化性を有する電気絶縁層を配線パターンを有する基板上に形成し、これを微硬化させた後、該微硬化後の電気絶縁層上に耐サンドブラスト性を有する被膜をパターン形成し、次いでサンドブラスト処理を施すことにより該電気絶縁層を選択的に除去してバイアホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜パターンを除去し、しかる後に該電気絶縁層を加熱硬化することにより層間絶縁層とし、次いでめっき処理を施すことにより導電層を設ける。
請求項（抜粋）：
基板の少なくとも一方の面上に、複数層の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するためのバイアホールを設けてなる多層配線板の製造方法において、前記バイアホールを設けるに際し、熱または光硬化性を有する電気絶縁層を配線パターンを有する基板上に形成し、これを微硬化させた後、該微硬化後の電気絶縁層上に耐サンドブラスト性を有する被膜をパターン形成し、次いでサンドブラスト処理を施すことにより該電気絶縁層を選択的に除去してバイアホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜を除去し、しかる後に該電気絶縁層を加熱硬化することにより層間絶縁層とし、次いでめっき処理を施すことにより導電層を設けることを特徴とする、多層配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
