特許

J-GLOBAL ID：200903070736011674

多層積層板の製造方法

発明者： 馬場 大三 ,  水谷 学
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-080006
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274720
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 ボイドの発生がなくて信頼性の高い多層積層板を得ることができ、また絶縁層の絶縁特性などを自由に設定することができる多層積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 表面に回路1を有する回路板2に絶縁材料3を介して金属箔4を重ね合わせる。これを加熱加圧して回路板2と金属箔4を一体に積層する多層積層板の製造方法に関する。回路板2の表面の回路1と回路1の間の直径10mm以上の円が入るような大きさの部分に、回路1と略同等の厚みを有する厚み補助部5を設ける。絶縁材料3から形成される絶縁層の厚みが略均一になって絶縁性能などの特性を略均一にすることができる。絶縁材料3が回路1と回路1の間あるいは回路1と厚み補助部5の間の隅々まで行き渡る。

請求項（抜粋）：

表面に回路を有する回路板に絶縁材料を介して金属箔を重ね合わせ、これを加熱加圧して回路板と金属箔を一体に積層する多層積層板の製造方法であって、回路板の表面の回路と回路の間の直径10mm以上の円が入るような大きさの部分に、回路と略同等の厚みを有する厚み補助部を設けて成ることを特徴とする多層積層板の製造方法。