特許

J-GLOBAL ID：200903070738226597

電子部品包装用カバーテープ及びその製法

発明者： 山口 勇 ,  工藤 秀二郎
出願人/特許権者： コルコートエンジニアリング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065468
公開番号（公開出願番号）：特開平7-251860
出願日： 1994年03月10日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】高度の透明性を保ったままで高度の帯電防止機能を持ち、キャリアテープへの接着強度を容易に一定とする事が出来るカバーテープを提供する事を目的とする。【構成】小型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、少なくとも、帯電防止層、シーラント層、熱可塑性樹脂フィルム層、の3層からなり、帯電防止層が、平均粒径0.1μm以下の錫、アンチモン及び/またはインジュウムの酸化物微粒子20〜85重量%と水溶性透明樹脂80〜15重量%とからなり、104〜107Ωの表面抵抗値を有するものである事を特徴とするカバーテープである。酸化物としてはアンチモンを酸化物に換算して1〜10%ドープしたアンチモンー錫の複合酸化物または錫を酸化物に換算して1〜10%ドープした錫ーインジュウムの複合酸化物であって、酸素格子欠陥を持つものであり、平均粒径が0.1〜0.05μmの範囲の微粒子が好ましい。

請求項（抜粋）：

小型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、少なくとも、透明熱可塑性樹脂フィルム層、シーラント層、帯電防止層、の3層からなり、該帯電防止層が、平均粒径0.1μm以下の錫、アンチモン及び/またはインジュウムの酸化物微粒子20〜85重量%と透明樹脂80〜15重量%とからなり、104〜107Ωの表面抵抗値を有するものである事を特徴とするカバーテープ。

IPC (4件)：

B65D 73/02 ,  B65D 85/86 ,  H05F 1/02 ,  H05K 13/02