特許
J-GLOBAL ID:200903070738923409

弾性舗装構造体に用いるゴムチップの表面処理剤およびこれを用いる構造体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-080386
公開番号(公開出願番号):特開平7-286125
出願日: 1994年04月19日
公開日(公表日): 1995年10月31日
要約:
【要約】【目的】優れた物性を有する弾性舗装構造体を製造するための表面処理剤、その弾性舗装構造体の製造方法及び弾性舗装構造体を提供することを目的とする。【構成】ポリイソプレン系化合物を単独、または複数含有してなる弾性舗装構造体に用いるゴムチップの表面処理剤。
請求項(抜粋):
ポリイソプレン系化合物を単独、または複数含有してなる弾性舗装構造体に用いるゴムチップの表面処理剤。
IPC (2件):
C09D109/00 PGP ,  E01C 7/30
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭62-033903
  • 特開平1-280104
  • 特開平3-109471
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