特許
J-GLOBAL ID:200903070743606896

相変化材料を使用する建物の空調技術

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 社本 一夫 (外5名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-545956
公開番号(公開出願番号):特表2001-507420
出願日: 1998年03月25日
公開日(公表日): 2001年06月05日
要約:
【要約】天井、フロア、壁、及び少なくとも一つの扉及び一つの窓を持つ部屋のフロアから天井までの温度勾配を小さくするための技術は、天井の表面と隣接した相変化材料及びフロアの表面と隣接した相変化材料を使用する工程を含む。部屋のフロアから天井までの温度勾配を小さくするため、第1及び第2の相変化材料は同じであるか又は異なり、或いは相変化材料の混合物であるかのいずれかである。最も好ましくは、天井と隣接した第1相変化材料の融点は、フロアと隣接した第2相変化材料の結晶点よりも高い。好ましくは、第1相変化材料の融点は25°C±1°Cであり、第2相変化材料の結晶点は22°C±1°Cである。
請求項(抜粋):
天井、フロア、壁、及び少なくとも一つの扉及び一つの窓を持つ部屋のフロアから天井までの温度勾配を小さくするための方法において、 所定の融点を持つ第1相変化材料を前記天井の表面と隣接して組み込む工程と、 所定の結晶点を持つ第2相変化材料を前記フロアの表面と隣接して組み込む工程とを含み、 前記第1相変化材料の前記融点は、前記第2相変化材料の結晶点よりも高い、ことを特徴とする、部屋のフロアから天井までの温度勾配を小さくするための方法。
引用特許:
審査官引用 (2件)

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