特許

J-GLOBAL ID：200903070744440479

放熱基板材料

発明者： 山内 千之 ,  岩隈 和夫 ,  小林 修二
出願人/特許権者： 東邦金属株式会社
代理人 (1件)： 菅原 弘志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065701
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249717
出願日： 1994年03月08日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】 線膨張係数が半導体素子のそれに近似するとともに、良好な熱伝導率、塑性加工性及び機械加工性を備えた放熱用基板材料を提供する。【構成】 モリブデンまたはタングステンの金属細線を編んだ金属網に銅、銅-タングステンまたは銅-モリブデンからなる含浸材を含浸させて一体化したことを特徴とする放熱基板用材料。

請求項（抜粋）：

モリブデンまたはタングステンの金属細線を編んだ金属網に銅、銅-タングステンまたは銅-モリブデンからなる含浸材を含浸させて一体化したことを特徴とする放熱基板用材料。