特許

J-GLOBAL ID：200903070747231501

チップボンディング装置

発明者： 木下 省児
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-071335
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283559
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 接着剤によるチップボンディングにおける塗布の均一化。【構成】 チップボンディング装置のデイスペンサ部において、デイスペンサ21はシリンジ28内の接着剤18をノズル29から吐出させてリードフレーム3のタブ17に塗布するが、このノズル29はあらかじめプログラムされた情報に基づいて動作し、タブ17の各塗布点に順次塗布する。塗布点はモニタ画面でカーソルを移動させて特定したり、フロッピィディスクに入力した情報の読み出し選択等によって行われる。チップサイズが変更されても、ノズルを交換しなくともよくなる。ノズルの交換に起因する塗布量のバラツキもなくなり、均一なチップボンディングが可能となる。

請求項（抜粋）：

支持板に接着剤を塗布するデイスペンサ部と、前記支持板の接着剤塗布面に半導体チップを固定するチップボンディング部とを有するチップボンディング装置であって、前記デイスペンサ部の接着剤を塗布するデイスペンサは、前記支持板上のあらかじめプログラムされた1乃至複数箇所に接着剤を順次塗布するように構成されていることを特徴とするチップボンディング装置。