特許

J-GLOBAL ID：200903070755901427

電子部品及び積層セラミック電子部品

発明者： 畑 和秀 ,  細川 孝夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-208592
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055679
出願日： 2002年07月17日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】外部電極中の貴金属メッキ膜の厚みを薄くしてコストの低減を図り得るだけでなく、貴金属メッキ膜の連続性を高めることができ、耐熱衝撃性及び耐湿性に優れた電子部品を提供する。【解決手段】電子部品素体としてのセラミック焼結体2の外表面に、第1,第2の外部電極7,8が形成されており、外部電極が、Cu粉末またはCu合金粉末含有ペーストを焼き付けることにより形成された第1の外部電極層7a、第1の外部電極層7a上に形成されており、Cuメッキ膜からなる第2の外部電極層7b、第2の外部電極層上に形成されておりかつNiメッキ膜からなる第3の外部電極層7c及び第3の外部電極層上に形成されており貴金属メッキ膜からなる第4の外部電極層7dを有する、電子部品。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品素体と、電子部品素体の外表面に形成されており、かつ外部と電気的に接続される外部電極とを備え、 前記外部電極が、Cu粉末またはCu合金粉末含有ペーストを焼き付けることにより形成された第1の外部電極層と、 第1の外部電極層上に形成されており、Cuメッキ膜からなる第2の外部電極層と、 前記第2の外部電極層上に形成されており、かつNiメッキ膜からなる第3の外部電極層と、 第3の外部電極層上に形成されており、貴金属メッキ膜からなる第4の外部電極層とを有することを特徴とする、電子部品。

IPC (3件)：

H01G4/252 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

FI (4件)：

H01G1/14 V ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301B

Fターム (19件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH07 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC19 ,  5E082BC23 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ21 ,  5E082JJ23 ,  5E082MM24