特許
J-GLOBAL ID：200903070760739220
アライメント測定誤差補正方法および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-243110
公開番号（公開出願番号）：特開平10-089921
出願日： 1996年09月13日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体基板の反りやひずみによるアライメント測定誤差が補正できるアライメント測定誤差補正方法を提供する。【解決手段】 アライメントマークの第1のマーク9と第2のマーク13および半導体基板の凹部2に形成された補助マークの第3のマーク14と第4のマーク15との位置ずれを測定するステップ101と、半導体基板をその主面の軸のまわりに180°回転させた状態でアライメントマークの第1のマーク9と第2のマーク13との位置ずれを測定するステップ102と、アライメントマークのTIS値を算出するステップ103と、アライメントマークのTIS値を補助マークの位置ずれの測定値で除して相関係数を算出するステップ104と、補助マークの位置ずれの測定値に相関係数を乗じ補正値を算出するステップ105、アライメントマークの位置ずれから補正値を減じて補正するステップ106とを備える。
請求項（抜粋）：
その主面に凹部を有する半導体基板上に設けられた、第1のマークと第2のマークとからなるアライメントマークと前記アライメントマークの近傍にある補助マークを用いてアライメント測定誤差を補正する方法であって、前記アライメントマークおよび前記第2のマークと同一工程で形成された、前記半導体基板の凹部の底面部に配置された第3のマークと前記凹部近傍の主面上に配置された第4のマークとを有する前記補助マークとを検出するために用いられる光に対向させて前記半導体基板を第1の位置に置き、前記第1と第2のマーク間の位置ずれ、および第3のマークと第4のマーク間の位置ずれをそれぞれ、第1の値および第1の補正値として測定するステップと、前記半導体基板をその主面の軸まわりに180 ゚回転させた第2の位置に前記半導体基板を置き、第1と第2のマーク間の位置ずれを第2の値として測定するステップと、前記アライメントマークの第1の位置における第1の値と第2の位置における第2の値とをもとにした平均値を第3の値として算出するステップと、前記第3の値を第1の補正値で除した値を相関係数として算出するステップと、前記補助マークにおける前記第1の補正値に前記相関係数を乗じた値を第2の補正値として算出するステップと、前記第1の値から前記第2の補正値を引くことによって前記第1と第2のマーク間の位置ずれを補正するステップとを備えたことを特徴とするアライメント測定誤差補正方法。
IPC (3件)：
G01B 11/00
, H01L 21/027
, H01L 21/68
G01B 11/00 H
, H01L 21/68 F
, H01L 21/30 520 A
