特許

J-GLOBAL ID：200903070762864910

溶融めっき方法及びその装置

発明者： 谷 克人 ,  福木 義規 ,  田中 一久
出願人/特許権者： 住電ファインコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 青木 秀實 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-245754
公開番号（公開出願番号）：特開平6-065703
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：

【要約】【目的】 銅線などの線条体をめっき浴に浸漬して溶融めっきを施す際に、線条体引き上げ部のめっき浴表面を酸化物やその他の不純物のない清浄な状態とし、線条体全面にわたって厚みや平滑性の均一なめっき層が得られるめっき方法を提供する。【構成】 線条体bを溶融金属aのめっき浴中に浸漬し、浴外へ引き上げることにより線条体表面にめっき層を形成する溶融めっき方法において、めっき浴中に溶融金属aを循環させて噴流を発生する噴流装置3を具え、線条体bのめっき浴引き上げ部Aに噴流を形成し、かつこのめっき浴引き上げ部Aを非酸化性ガス雰囲気とする。噴流により、引き上げ部付近の不純物は、常時流し去られ、非酸化性ガス雰囲気とすることで酸化膜の生成を防止できる。

請求項（抜粋）：

線条体を溶融金属のめっき浴中に浸漬し、浴外へ引き上げることにより該線条体表面にめっき層を形成する溶融めっき方法において、前記線条体のめっき浴引き上げ部に溶融金属の噴流を形成し、かつこのめっき浴引き上げ部を非酸化性ガス雰囲気とすることを特徴とする溶融めっき方法。

IPC (4件)：

C23C 2/38 ,  C23C 2/00 ,  H01L 23/50 ,  H01G 13/00 301

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-138452
  
• 特開平2-129355
  
• 特開昭61-012859
  
• 特開昭60-086258