特許
J-GLOBAL ID：200903070764194849
制御モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313901
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154882
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】 制御モジュールの放熱性及び防水性を高め、かつ部品点数を減らして構造を簡素化する。【解決手段】 半導体デバイス40を含む制御回路デバイスが実装された制御回路基板10を備える制御モジュール。制御回路基板10を収容する金属製筐体30と、導体22が貫通状態で一体化された蓋部材20とを備える。導体22と制御回路基板10とを接続し、かつ、半導体デバイス40と筐体30とを接触させた状態で、蓋部材20を筐体30の開口部に装着することにより、筐体30内に制御回路基板10を密封し、かつ、導体22を媒介として制御回路基板10と外部回路との接続を図る。
請求項（抜粋）：
半導体デバイスを含む制御回路デバイスが実装された制御回路基板と、絶縁材料からなる本体とこの本体を一方向に貫通する導体とが一体に形成され、当該導体の一端が上記制御回路基板に接続された蓋部材と、一方向に開口する金属製の筐体とを備え、この筐体の内側面に前記半導体デバイスを接触させた状態で当該筐体内に上記制御回路基板を収容し、かつ、この筐体の開口部に上記蓋部材を装着することにより、当該筐体内に上記制御回路基板を密封したことを特徴とする制御モジュール。
引用特許：
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