特許
J-GLOBAL ID:200903070778873560

積層樹脂製袋

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 隆也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-269497
公開番号(公開出願番号):特開平6-143502
出願日: 1991年10月17日
公開日(公表日): 1994年05月24日
要約:
【要約】【構成】 肉厚が0.1〜10μmのガスバリヤー性樹脂を最内層とし、これと最外層の基材を肉厚が10〜60μmのエチレン系樹脂接着剤層を介して接着積層されてなるラミネート物素材とし、これをダイロール方式の自動充填包装機にてヒートシールした袋。【効果】 ヒートシール温度がガスバリヤー性樹脂の融点より低い温度であっても、ダイロール方式の自動充填包装機によるヒートシールであると、1,000〜6,000g/15mm幅と高いヒートシール強度が得られる。
請求項(抜粋):
肉厚が0.1〜10μmのガスバリヤー性樹脂を最内層とし、これと最外層の基材を肉厚が10〜60μmのエチレン系樹脂接着剤層を介して接着積層されてなるラミネート物素材とし、これをダイロール方式の自動充填包装機にて三方ないし四方をヒートシールして得られたシール強度が1,000〜6,000g/15mm幅の積層樹脂製袋。
IPC (4件):
B32B 27/08 ,  B31B 1/64 321 ,  B32B 7/12 ,  B65D 30/02
引用特許:
審査官引用 (20件)
  • 特開平3-076644
  • 特開昭60-052337
  • 特開昭55-009612
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