凹版印刷方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小西淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254100
公開番号（公開出願番号）：特開平11-078202
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：

【要約】【課題】凹版印刷法を用い、唯1回の印刷によって任意のインキ膜厚を形成する。特に厚いインキ膜厚を形成する。【解決手段】表面平滑な基板面に所望の印刷パターンが形成された凹版を用いて印刷する方法であって、順次、(a)凹版の凹部の壁面及び底面に転写補助層として低融点材料を薄く形成する転写補助層形成工程と、(b)前記低融点材料を溶解しない材料組成からなり、且つ前記低融点材料より高融点の厚膜印刷用のインキを、凹版の凹部全体に充填し、必要に応じて該インキを硬化する硬化処埋を施すインキ充填工程と、(c)インキが充填された凹版のインキ面側を被印刷体と密着して加熱し、前記低融点材料を融解させ、凹版の凹部の壁面ないし底面と、インキとの摩擦力を低減させ、凹部に充填されたインキ全部を被印刷体に転写する転写工程とを有する。

請求項（抜粋）：

表面平滑な基板面に所望の印刷パターンが形成された凹版を用いて印刷する方法であって、順次、(a)凹版の凹部の壁面及び底面に転写補助層として低融点材料を薄く形成する転写補助層形成工程と、(b)前記低融点材料を溶解しない材料組成からなり、且つ前記低融点材料より高融点の厚膜印刷用のインキを、凹版の凹部全体に充填し、必要に応じて該インキを硬化する硬化処埋を施すインキ充填工程と、(c)インキが充填された凹版のインキ面側を被印刷体と密着して加熱し、前記低融点材料を融解させ、凹部に充填されたインキ全部を被印刷体に転写する転写工程とを有することを特徴とする凹版印刷方法。

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