特許

J-GLOBAL ID：200903070790351464

電子ユニットの配索構造

発明者： 関 芳伸
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-168393
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003740
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】【課題】 プリント回路の板幅を大きくすることなく大電流に対応することができる電子ユニットの配索構造を提供する。【解決手段】 ユニット本体2内に絶縁基板3を載置し、絶縁基板に設けられたプリント回路の一端部にL字状のブスバー6を、且つ他端部に複数の半導体リレー4をそれぞれ電気的に接続した電子ユニットの配索構造において、絶縁基板に対して垂直なブスバーの垂直部11に連結板12を、半導体リレーの配列方向(P方向)と平行に延設し、プリント回路を分割して半導体リレーと同数のサブプリント回路5を形成し、サブプリント回路に接続する接続部を連結板に半導体リレーと同数有し、絶縁基板及びプリント回路の面積を小さくした。

請求項（抜粋）：

ユニット本体内に絶縁基板を載置し、該絶縁基板に設けられたプリント回路の一端部にL字状のブスバーを、且つ他端部に複数の半導体リレーをそれぞれ電気的に接続した電子ユニットの配索構造において、前記絶縁基板に対して垂直な前記ブスバーの垂直部に連結板を、前記半導体リレーの配列方向と平行に延設し、前記プリント回路を分割して該半導体リレーと同数のサブプリント回路を形成し、該サブプリント回路に接続する接続部を該連結板に該半導体リレーと同数有し、該絶縁基板及びプリント回路の面積を小さくしたことを特徴とする電子ユニットの配索構造。

Fターム (8件)：

5E077BB18 ,  5E077BB28 ,  5E077BB31 ,  5E077CC26 ,  5E077DD01 ,  5E077JJ03 ,  5E077JJ20 ,  5E077JJ21